8月6日上午,應先進航空發動機協同創新中心和beat365英国官网网站邀請,加州大學伯克利分校(University of California, Berkeley)機械工程系校長特聘教授(Chancellor’s Professor)、伯克利傳感器與執行器研究中心共同主任(Co-director)林立偉(Liwei Lin)教授在三号樓216會議室給我校師生做了一場題為“MEMS Packaging: Challenges and Opportunities”的精彩學術報告。
林教授結合自己的研究課題和科研項目,介紹了MEMS封裝的概念和發展曆史,重點闡述了MEMS封裝在多個領域的應用及多項創新性研究成果,最後展望了MEMS封裝未來的技術發展趨勢。林教授的報告深入淺出,通過很多科研和工程示例,展示了封裝原理和過程。報告結束後,來自beat365英国官网网站、自動化學院、儀器科學與光電工程學院等單位的師生就自己感興趣的問題與林教授積極交流互動,受益匪淺。
林立偉教授是國際著名的微/納機電系統方面的專家,是美國機械工程師協會(ASME)的Fellow,是ASME MEMS分部的發起創始人之一,曾擔任IEEE MEMS 2011的大會主席。林教授此次訪問對北航和加州大學伯克利分校在MEMS領域的合作起到了積極的推動作用。